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整平头上配备有一体化设计的刮板、振动器和整平板，将所有找平、整平、振捣压实工作集于一身，并一次性完成。电脑控制系统每秒10次实时自动调整标高，均衡设计的振动器振动频率达4000次/分钟。
金尊激光整平机行走系统：
行走驱动：日本三菱伺服驱动电机
行走方式：电控伺服系统自动行走
行走速度：0-28m/min
工作速度：4m-20m/min（速度可调控）
尾轮控制方式：手动升降
行走轮胎：实心 刺窄胎/选配（充气宽胎）
机身尺寸：3250×3200×1250mm
机身重量：420kg
详情请拨打销售专线：13963777635（weixin）或在线添加wx13963777635金尊.销售经理李婷 竭诚为您服务
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